ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Рубрикатор

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#3 2017

#3 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Рубрикатор


Пол Дрекседж (Paul Drexhage), Иохим Ламп (Joachim Lamp); Перевод и комментарии: Андрей Колпаков
О климатике, механике, космическом излучении и прочих полезных вещах. Часть 2. Воздействие влажности и конденсации на работу силовых электронных систем
В первой части статьи были описаны виды воздействий окружающей среды на электронные устройства в соответствии со стандартом EN 60721. Здесь мы более подробно рассмотрим вопрос о том, как влажность и образование конденсата влияют на работу силовых электронных систем, а также дадим рекомендации, позволяющие минимизировать это влияние и повысить надежность работы системы.
№1
2017
Аркадий Медведев
Надежностно-ориентированное проектирование электронной аппаратуры
Проектирование электронной аппаратуры, в частности авионики, с учетом физических моделей деградации позволяет предусмотреть выбор надежностно-ориентированных проектных решений. Долговременный опыт проектирования, испытаний аппаратуры, предназначенной для экстремальных условий эксплуатации, позволил выявить механизмы типичных отказов, на основе которых можно осуществлять осознанный выбор конструктивных и технологических решений, ориентированный на обеспечение требуемого уровня надежности с учетом дестабилизирующих факторов внешних воздействий.
№10
2016
Арент Винтрих (Arendt Wintrich), Ульрих Николай (Ulrich Nicolai), Вернер Турски (Werner Tursky), Тобиас Рейман (Tobias Reimann); перевод и комментарии: Андрей Колпаков
О климатике, механике, космическом излучении и прочих полезных вещах
Предлагаемая вашему вниманию статья посвящена классификации и описанию условий эксплуатации изделий силовой электроники, изложенных в стандартах EN 50178, EN 60721 (IEC 721-3), включая разделы EN 60721-3-1 (хранение), EN 60721-3-2 (транспортирование) и EN 60721-3-3 (использование в местах, защищенных от внешних воздействий).
№9
2016
Перевод: Владимир Рентюк
Вопросы надежности для DC/DC-преобразователей
Данная статья продолжает цикл материалов, посвященный вопросам надежности DC/DC-преобразователей.
№3
2016
Перевод: Владимир Рентюк
Вопросы надежности для DC/DC-преобразователей
Данная статья открывает цикл, посвященный вопросам надежности DC/DC-преобразователей. Практически уже с первым появлением электроники для пользователя было жизненно важно узнать, как долго такие устройства способны работать должным образом. Поскольку никто не может знать будущее, то, чтобы предсказать, насколько стабильно будут функционировать детали, узлы и устройства в целом, были созданы статистические методы анализа их надежности.
№10
2015
Аркадий Медведев
Физическая надежность технических средств электроники
Множество и миниатюрность электронных компонентов, составляющих печатный узел (ПУ), в сочетании с экстремальными условиями эксплуатации ставят в зависимость от их надежности безотказность и эффективность работы электронных систем в целом. Возникает необходимость в интенсификации исследований и создании критериев и методов оценки качества и прогнозирования надежности ПУ. В серии статей анализируется ответная реакция ПУ на воздействия экстремальных условий эксплуатации, свойственных системам специального применения, то есть влияние конструкции, материалов и качества производства на надежность их функционирования.
№6
2015
Митч Сайерс (Mitch Sayers)
Исследование надежности паяного соединения светодиодов XLamp компании Cree
№6
2014
Андрей Черняк, Виталий Щекин
Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов
№5
2014
Андрей Черняк, Виталий Щекин
Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов
№2
2014
Дмитрий Гаманюк
Испытания электротехнических и электронных изделий
Автор предлагает способ определения объема выборки изделий в рамках периодических испытаний для оценки их качества и надежности на основе теории вероятностей и теоремы Байеса.
№4
2011
Манфред Зуппа (Manfred Suppa), перевод: Андрей Новиков
Защитные покрытия для электронных модулей при нагрузке высокой влажностью и оттаивании
Тема факторов нагрузки и происходящих из-за них отказов становится все более важной, особенно в автомобильной промышленности, не в последнюю очередь из-за того, что все больше электронных модулей встраивается в автомобили.
Эти электронные модули постоянно подвергаются вредному воздействию окружающей среды. Помимо исключительно температурной нагрузки, электронные узлы также подвергаются различным нагрузкам влажностью. В данной статье продемонстрированы различные испытания влажностью на примере тестовых образцов, а также показано их отличие от испытаний на воздействие инея с его последующим оттаиванием.
При оттаивании могут также происходить осмотические и различные химико-физические процессы, которые не возникали бы только при высокой нагрузке исключительно влажностью. В таком случае наряду с чисто физическими процессами могут проходить и химически необратимые процессы деградации.
№4
2010
Матиас Новоттник (Mathias Nowottnick), Перевод: Андрей Новиков
Высокотемпературные электронные модули на основе органических плат
В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат- носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.
№3
2010
В. Романов
Количественная оценка надежности интегральных микросхем по результатам форсированных испытаний
В настоящее время отечественные разработчики радиоэлектронной аппаратуры используют в своих изделиях ИМС лучших мировых производителей, таких как Intel, Texas Instruments, Motorola, Analog Devices, Infineon, Philips и многих других. На этапе эскизного проектирования такой аппаратуры производится предварительный расчет надежности, для выполнения которого необходимы исходные данные о надежности электронных компонентов, используемых в проектируемом изделии. В настоящей публикации приведена методика оценки показателей надежности ИМС по результатам форсированных испытаний, даны рекомендации о том, как получить интересующие разработчиков показатели надежности ИМС ведущих мировых производителей.
№10
2003
А. Строгонов
Долговечность интегральных схем и производственные методы ее прогнозирования
№6
2002
В. Жаднов
Концепция реализации CALS-технологий в расчетах надежности РЭА
Расчёт надёжности РЭА является несколько своеобразной задачей, которая, тем не менее, является обязательной при проектировании аппаратуры, приборов, устройств и оборудования военного назначения. Расчётная оценка надежности военной аппаратуры различных классов должна проводиться, в соответствии с [1], на всех этапах её проектирования.
№5
2002
М. Горлов, А. Адамян, А. Каехтин, А. Строгонов
Диагностические методы контроля качества и прогнозирующей оценки надежности полупроводниковых изделий
При выпуске полупроводниковых изделий (ППИ) принято считать, что любая представительная выборка состоит из трёх различных по надёжности групп: группа, характеризуемая интенсивностью отказов l, точно соответствующая требованиям технических условий (ТУ) на изделия; группа более надёжная и группа изделий, менее надёжная по сравнению с ТУ [1]. Практика показывает, что разброс интегральных схем ИС по надёжности составляет 2–3 и более порядков. Зачастую потребителю необходимы для особо важной аппаратуры более надёжные изделия, а при соответствии по надёжности требованиям ТУ - исключение из поставляемой партии изделий менее надёжных.В статье приведено описание разработанных авторами нескольких методов разделения партий ППИ по стойкости к электростатическим разрядам на основе открытого явления отжига электростатических дефектов полупроводниковых изделий [2].
№1
2002
А. Гусев, Э. Лидский, О. Мироненко
Малые выборки при оценке работоспособности и надежности электронных компонентов. Часть 1
Понятие малая выборка не имеет универсального определения. Косвенно уровень малости выборки при испытаниях заложен в современной характеристике надёжности FIT. Такое представление в значительной степени конъюнктурно. Предметная область применения малых выборок достаточно широка. К ней относятся испытания электронных компонентов в различных режимах в составе аппаратуры и другие работы, носящие исследовательский характер. Особенности возникают как при организации испытаний, так и при осмысливании результатов. В первой части статьи предлагается количественная оценка вероятности выхода измеряемого параметра за допустимый предел. Оценка строится на основе гипотезы о марковости процесса изменения состояния объекта. Испытания проводятся при малой выборке, возможно, как ускоренные. Приводится пример применения предложенной методики обработки полученных данных. Отмечается связь с упомянутой характеристикой FIT. Дан краткий обзор работ, связанных с малой выборкой.
№1
2002
М. Горлов, А. Адамян, Л. Ануфриев, В. Емельянов, А. Строгонов
Тренировка изделий электронной техники и электронных блоков
В составе отбраковочных испытаний изделий электронной техники (ИЭТ) (диодов, транзисторов, интегральных схем) во всех странах обязательно существует тренировка. Известно, что отказы возможны даже в хорошо освоенном производстве. По этой причине распространёнными способами повышения качества и надёжности выпускаемой партии ИЭТ является тренировка их на выходном контроле завода-изготовителя. Теория и опыт показывают, что воздействие температуры, напряжения и мощности при тренировке ускоряют ранние отказы, тем самым сокращая их число при эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).В условиях непрерывного усложнения современной РЭА многие потребители ИЭТ считают применение тренировок на входном контроле, особенно ИС, важнейшим средством повышения качества и надёжности РЭА.
№10
2001
М. Горлов, Л. Ануфриев, А. Строгонов
Отбраковочные технологические испытания как средство повышения надежности партий ИС
К качеству и надёжности ИС предъявляются очень высокие требования, независимо от того, в какой радиоэлектронной аппаратуре (РЭА) они будут применены: для комплектации систем управления ракетами, авиационных объектов, атомных электростанций или в телевизорах и видеомагнитофонах. Подсчитано, что при доле дефектности партий ИС в пределах 0,01%, то есть 100 дефектных схем на один миллион поставленных, процент отказов печатных плат, на которых смонтировано 100 ИС, составит 9,5%. При дефектности партий ИС в пределах 1% выход годных печатных плат составит 63,4%, то есть брак составит 36,6% [1].
№5
2001


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5