ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Рубрикатор

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#3 2017

#3 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Рубрикатор


Рой Акбер (Roy Akber); Перевод: Ольга Очур
Как не попасть в ловушку при выборе материалов для производства печатных плат
В статье рассматриваются нюансы выбора материалов для производства ПП с учетом таких факторов, влияющих на электрические характеристики, как структура и рельеф медных слоев.
№3
2017
Семен Савенко
Инновационные тренды в технологии печатных плат
В современных устройствах постоянно усложняется конструкция печатных плат. Новые конструктивные решения переходят из прототипных разработок в сектор серийного и массового производства. В статье дан краткий обзор наиболее интересных трендов в технологии печатных плат, а также инновационных решений, представленных в докладах на международных конференциях.
№3
2017
Александр Купо, Владимир Ланин, Александр Хмыль
Лазерная технология интенсификации гальванического осаждения функциональных покрытий
Предложена лазерная технология активации процесса электрохимического осаждения в режиме импульсного тока и определены режимы, позволяющие увеличить скорость осаждения покрытий и формировать локальные структуры с улучшенными физико­механическими свойствами. Применение лазерного излучения в период действия импульса тока активирует процесс кристаллизации металла, а в период паузы — ускоряет процессы диффузии ионов за счет микроперемешивания.
№3
2017
Тодд Хьюбинг (Todd Hubing), Нэнси Хьюбинг (Nancy Hubing); Перевод: Ольга Очур
Электромагнитная совместимость и разводка печатных плат
Данная статья представляет собой перевод материалов сайта www.learnEMC.com, посвященных проблемам электромагнитной совместимости — разводке проводящих дорожек, размещению компонентов и элементов на печатной плате, определению потенциальных источников и объектов воздействия электромагнитных помех и т. д. для обеспечения нормальной работы совместно функционирующиих изделий на основе печатных плат. В первой части статьи рассмотрены основные стратегии для разводки печатных плат, вопросы определения потенциальных источников и «жертв» электромагнитного воздействия в различных схемах. Во второй части статьи будут проанализированы такие аспекты, как протекание сигнальных токов по схеме, определение потенциальных антенн и механизмов связи. В третьей части статьи будут приведены рекомендации по конструированию печатных плат, размещению компонентов и разводке проводников для уменьшения проблемы электромагнитной совместимости.
№2
2017
Аркадий Медведев
Начальный курс производства электроники. Часть 7. Оформление заказа на изготовление печатных плат
В предыдущих статьях было представлено упрощенное описание процессов производства печатных плат (ПП) [1–6]. Настоящая глава предлагает примерный перечень требований к заказу. Он может быть расширен или сужен — главное, что он дает представление о тех вопросах, которые возникают при оформлении заказа.
№8
2016
Руслан Городнык
Печатные платы от Компании СЭА — проектирование и изготовление
Компания СЭА предлагает услуги по проектированию, редизайну и изготовлению печатных плат. Специалисты компании в кратчайшие сроки разработают печатные платы любой сложности, полностью соответствующие всем требованиям заказчика.
№8
2016

Навіщо потрібне захисне лакування друкованих плат?
Продовжуючи тему захисних покриттів для друкованих плат, ми хотіли б привернути увагу читачів до одного з примірників фахової технічної літератури на цю тему. Кілька років тому вийшов із друку фундаментальний твір «Захисні лаки для друкованих плат». Книга написана доктором Манфредом Зуппою – одним з провідних фахівців компанії Lackwerke Peters (Німеччина). В її основі — практичний досвід розробки лакових захисних систем, особливостей їхнього застосування в залежності від конструкторських вимог та умов експлуатації, а також наукове узагальнення безлічі результатів випробувань. Пропонуємо переклад уривка з книги доктора М. Зуппи, зміст якого висвітлює важливість захисту коштовних електронних виробів від негативного впливу фізичних явищ, насамперед, конденсації води.
№8
2016
Аркадий Медведев
Начальный курс производства электроники. Часть 6. Гибко-жесткие печатные платы. Процессы изготовления
№7
2016
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 5. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления
Одну и ту же гибкую плату можно изготовить несколькими способами. Исходя из этого, приведенное ниже описание следует считать ознакомительным. В отдельных случаях рассматриваемые процессы аналогичны процессам производства жестких плат, в остальных же — отличны от них из-за расходящихся требований дизайна, материалов и технологии.
№6
2016
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 4. Гибкие и гибко­жесткие печатные платы. Конструкции и материалы
В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).
№5
2016
Никита Петров
Защитная паяльная маска. Часть 2. Азы
Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.
№5
2016
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 3-бис. Подробнее о многослойных печатных платах
№4
2016
Никита Петров
Защитная паяльная маска. Часть 1. С самого начала
Технологии нанесения и обработки защитных паяльных масок известны давно. С развитием электронной промышленности изменялись требования к печатным платам в целом и паяльным маскам в частности. Для того чтобы отвечать современным запросам, предугадывать дальнейшие тенденции и искать новые направления для разработок, необходимо четко понимать, что представляет собой маска как материал и каковы предпосылки и история ее создания.
№4
2016
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 3-бис. Подробнее о многослойных печатных платах
№3
2016
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 3. Многослойные печатные платы
Большая часть производимых печатных плат — многослойные печатные платы (МПП). Благодаря тому что в одной МПП помещается несколько слоев электрической схемы, такой тип платы обеспечивает больше межсоединений на единицу площади, чем двухсторонние печатные платы [1, 2].
№2
2016
Герьян Дипстратен (Gerjan Diepstraten), Тим Лоуренс (Tim Lawrence), под редакцией Татьяны Кузнецовой; перевод: Артем Вахитов
Избавление от флюса
Отмывать «безотмывный» флюс или использовать паяльную пасту с водосмываемым флюсом? Рассуждениями на эту тему делятся специалисты компании Cobar.
№2
2016
Аркадий Медведев, Сергей Арсентьев
Начальный курс производства электроники. Часть 2. Изготовление односторонних печатных плат
№1
2016
Аркадий Медведев, Аркадий Сержантов
Начальный курс производства электроники. Часть 1. Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий
По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотолитографии, химии, механообработки, прессования, электрического и оптического тестирования.
№9
2015
Илья Лейтес
Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат
№7
2015
Аркадий Медведев
Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат
№6
2015
Аркадий Медведев
Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат
Увеличение функциональности электронных изделий в малых объемах (цифровые камеры, смартфоны, планшеты, видеорегистраторы и т. п.) требует дальнейшего уплотнения межсоединений. Главной составляющей решения этой проблемы являются технологии выполнения межслойных микропереходов в многослойных структурах печатных плат (interconnect via hole — IVH). Они состоят из технологии формирования микроотверстий, применительно к вариантам используемых материалов диэлектриков, методов металлизации и технологических схем процессов. По зарубежной терминологии такие категории плат называются HDI (High-Density Interconnections). В данном обзоре анализируются более широкие возможности HDI-технологий, описанных ранее в [1].
№5
2015
Илья Лейтес
Травление проводящего рисунка современных многослойных печатных плат
Явно выраженный мировой тренд миниатюризации РЭА, создание нормативно­технической документации, специфицирующей новые классы МПП (6-й и 7-й), разработка и появление на рынке новых технологических приемов и моделей оборудования заставляют вернуться к обсуждению вопросов технологических последовательностей формирования и методов травления проводящего рисунка многослойных печатных плат. В 2008 году автор уже касался этих вопросов, рассматривая в первую очередь травление наружных слоев [1]. Но жизнь не стоит на месте, а в электронной отрасли — просто несется со скоростью экспресса, и сегодня представляется целесообразным вернуться к обсуждению техники травления проводящего рисунка.
№5
2015
Аркадий Медведев, Александр Разоренов, Аркадий Сержантов
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов
Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоений композиционных оснований печатных плат, что может быть вызвано интенсивным испарением влаги при групповом нагреве во время пайки печатных узлов.
№4
2015
Аркадий Медведев
Электрическое конструирование печатных плат высокопроизводительных устройств
Электрические характеристики печатных плат и монтажных подложек многокристальных модулей настолько же важны, как и параметры, определяемые отечественными и зарубежными стандартами, в которых приведены нормы и основы расчетов ширины проводников и зазоров печатного рисунка в плоскости X-Y, соединений в трансверсальном направлении по оси Z, толщины плат. Но в связи с ростом производительности процессов обработки информации и необходимости повышения надежности передачи высокочастотных сигналов стали важны другие дополнительные факторы, сказывающиеся на работоспособности электронных систем. В этой статье мы попытались упорядочить информацию о работоспособности печатных плат применительно к требованиям обеспечения высокой производительности передачи сигналов.
№2
2015
Аркадий Медведев
Печатные платы. Процессы травления рисунка
В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах доступных травящих растворов, а также их совместимости с различными резистами было рассказано в [1].
№10
2014
Аркадий Медведев
Иммерсионные покрытия
Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.
№9
2014
Аркадий Медведев
Печатные платы. Гальваническое осаждение функциональных покрытий
Разнообразие функций, которые выполняют печатные платы, определяет и разнообразие функциональных покрытий, а также их назначение. Они могут служить барьером между поверхностью меди и финишными или контактными покрытиями для предотвращения образования интерметаллических прослоек, могут быть предназначены для улучшения пайки. Для СВЧ-устройств используют покрытия с хорошей поверхностной проводимостью, для концевых контактов (печатных ламелей) — контактные покрытия. Многие функциональные покрытия играют роль металлорезиста [1].
Все разнообразие гальванических функциональных покрытий печатных плат сводится к ограниченному ряду металлов: олово, никель, золото, металлы платиновой группы. Конечно, нельзя игнорировать «экзотические» гальванопокрытия типа олово-кобальт, олово-никель, которые хорошо себя зарекомендовали на ряде российских предприятий. Но они не получили широкого распространения, и здесь мы их рассматривать не будем.
№8
2014
Аркадий Медведев
Печатные платы. Гальваническое осаждение металлорезистов
В производстве печатных плат широко используется травление рисунка по металлорезистам — металлам, защищающим медь от растворения в определенных травящих растворах. Металлорезисты гальванически наносят на медный рисунок вслед за основным электрохимическим меднением в общей гальванической линии. Наряду с защитой от травления металлорезисты несут еще одну важную функцию: они служат покрытием под пайку или в ряде случаев — под микросварку.
В тех случаях, когда для обеспечения пайки используются другие финишные покрытия (например, иммерсионные [1]), металлорезисты нужно удалять. Поэтому они должны обладать способностью к избирательному растворению приемлемыми химическими способами. Так или иначе, все эти требования должны быть удовлетворены при выборе металлорезистов.
№7
2014
Фёдор Плотников
Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат
В течение последних лет был опубликован ряд статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. К сожалению, до сих пор не было публикации, которая охватывала бы технологический процесс запрессовки: его последовательность, особенности и т. д. Именно этот пробел и призвана восполнить данная статья.
№6
2014
Аркадий Медведев
Металлизация глубоких отверстий
Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0.1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0.15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X­Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных элементов межсоединений, включающих металлизированные внутренние и глухие переходы с высоким характеристическим отношением (отношение глубины к диаметру сверления).
Всем известны проблемы металлизации тонких и глухих отверстий, связанные с затрудненным обменом электролита и неблагоприятным распределением электрического поля, результатом чего является преимущественное осаждение гальванопокрытий на поверхности нежели в глубине отверстий. Последние достижения гальванотехники позволяют совсем или частично преодолеть эти трудности ради удовлетворения требований сложной современной электроники.
№4
2014
Фёдор Плотников
«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?
Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач (рис. 1). Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объединительная плата, вызывающая наибольший интерес с точки зрения технологии изготовления.
№3
2014
Аркадий Медведев
Тепловое конструирование печатных плат
Надежность электронных систем во многом определяется температурой, при которой они работают. Поэтому управление температурой электронной системы является важной задачей при проектировании. К факторам, влияющим на нагрев устройства, относят мощность, которую оно потребляет, создаваемые вокруг него воздушные потоки, характер окружающей среды, в которой система функционирует (либо внутри помещения, либо снаружи), ориентацию ее модулей (вертикальная или горизонтальная), а также разнообразие конструкций печатных плат и размещение на них электронных компонентов.
№2
2014
Аркадий Медведев
Печатные платы. Электрохимические процессы деградации изоляции
К особенностям работы электроизоляционных конструкций современных и перспективных электронных средств относится и миниатюрность элементов изоляции, не позволяющая создавать запас прочности изоляции. Низкий уровень рабочих напряжений в корне изменил механизм отказов изоляции и соответствующие факторы обеспечения надежности.
Если раньше основной формой отказа изоляции была тепловая форма электрического пробоя, то для современной слаботочной электронной аппаратуры, включая авионику, характерны электрохимические процессы отказов, сопровождающиеся миграционными процессами образования каналов проводимости вдоль слоев композиционных диэлектриков. В статье представлена модель отказов изоляции многослойных печатных плат, выполненной из композиционных диэлектриков.
№1
2014
Игорь Барановский
Линейное расширение печатных плат
В статье речь идет о влиянии свойств эпоксидных смол, входящих в состав базовых материалов печатных плат, на температурный коэффициент линейного расширения плат. Рассмотрены причины возникновения обрывов металлизации переходных отверстий малого диаметра. Особое внимание уделено влиянию влаги на свойства материалов.
№7
2013
А. Грачёв
Особенности оборудования для автоматизации поверхностного монтажа компонентов при сборке электронной аппаратуры
Представлены рекомендации по конфигурированию производственных автоматических линий поверхностного монтажа для сборки электронных печатных узлов (ПУ) с использованием оборудования ведущих зарубежных фирм DEK (Англия), Assembleon (Philips EMT-Голландия), ERSA (Германия), NUTEK (Сингапур). Даны технические характеристики оборудования, входящего в линии и особенности его эксплуатации.
№4
2005
К. Глуковский
Изготовление печатных плат химическим способом на базе оборудования proMa Technologie GmbH
Рассматривается оборудование немецкой фирмы proMa Technologie GmbH (www.proma-technologie.com) для производства печатных плат химическим способом. Используемая технология специально ориентированна на опытное и мелкосерийное производство.
№1
2005
А. Грачёв
Особенности ультразвуковой очистки печатных узлов при поверхностном монтаже компонентов
Показаны основные особенности ультразвуковой очистки электронных печатных узлов от различных загрязнений, появившихся в процессе изготовления и сборки. Рассмотрен механизм процесса ультразвуковой очистки различных загрязнений, приведены технологические режимы с учетом физических параметров моющих сред.
Материал подготовлен на основе информации научно-производственной фирмы «OSTEC» – центра технологии поверхностного монтажа в Украине.
№10
2004
Брюс Картер
Техника разводки печатных плат
№10
2004
Брюс Картер
Техника разводки печатных плат
Из-за существенных отличий аналоговой схемотехники от цифровой, аналоговая часть схемы должна быть отделена от остальной части, а при ее разводке должны соблюдаться особые методы и правила. Эффекты, возникающие из-за неидеальности характеристик печатных плат, становятся особенно заметными в высокочастотных аналоговых схемах, но погрешности общего вида, описанные в этой статье, могут оказывать воздействие на качественные характеристики устройств, работающих даже в звуковом диапазоне частот.
Целью этой статьи является обсуждение распространенных ошибок, совершаемых разработчиками печатных плат, описание воздействия этих ошибок на качественные показатели и рекомендации по разрешению возникших проблем.
№9
2004
А. Грачёв
Трафаретная печать паяльной пасты – путь к качеству и надежности соединений при поверхностном монтаже компонентов на платы
Показаны особенности и характеристики паяльных паст, рассмотрены технологические особенности процесса трафаретной печати паяльной пасты при подготовке печатных плат перед монтажом компонентов на их поверхность. Даны рекомендации по проектированию и изготовлению трафаретов, представлены основные технологические параметры процесса трафаретной печати.
Материал подготовлен на основе информации научно-производственной фирмы “OSTEC” – центра технологии поверхностного монтажа в Украине.
№9
2004
В. Зинченко, А. Мельниченко
Электрические характеристики печатных проводников
В статье рассмотрены основные характеристики печатных проводников и их влияние на топологию печатных плат. Приведены справочные данные для расчёта электрического сопротивления, допустимой токовой нагрузки и электрической прочности изоляции.
№6
2004


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5