ПОДПИСКА НА ЖУРНАЛ ОН-ЛАЙН ФОРУМ
  русская версия   english version home   |   mail   |   tree
Главная О журнале Архив Подписка Размещение рекламы Контакты
chip
 Рубрикатор

ТЕКУЩИЙ НОМЕР

#5 2017

#5 2017

КОНТАКТЫ

Тел./факс: (+38044) 490-74-99
Тел. (+38044) 490-74-30
E-mail: info@chipnews.com.ua





Рубрикатор


Серж Туерлинг (Serge Tuerlings), Николай Павлов
Что же представляет собой паяльная паста?
Паяльная паста представляет собой пастообразную смесь металлического порошка и флюса. Оба элемента имеют решающее значение при выборе паяльной пасты для той или иной сферы применения. Металлический порошок изготавливают из высокочистых компонентов. Низкий уровень примесей в металлах и сплавах в целом гарантирует надежную и качественную пайку. Размер частиц порошка измеряется микронами, при этом сферичность и однородность частиц определяет повторяемость, стабильность и параметры технологического процесса оплавления пасты.
№1
2017
Дуди Амир (Dudi Amir), Райо Аспандиар (Raiyo Aspandiar), Скотт Баттарс (Scott Buttars), Вей Вей Чин (Wei Wei Chin), Парамжит Гилл (Paramjeet Gill)
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа
№10
2016
Дуди Амир (Dudi Amir), Райо Аспандиар (Raiyo Aspandiar), Скотт Баттарс (Scott Buttars), Вей Вей Чин (Wei Wei Chin), Парамжит Гилл (Paramjeet Gill)
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа
В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA­компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.
№9
2016
Лиу Мей Лии (Liu Mei Lee), Ахмад Азмин Мохамед (Ahmad Azmin Mohamed); Перевод: Андрей Черняк, Виталий Щекин
Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев
В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.
№10
2014
Гухан Суббараян (Guhan Subbarayan), Скотт Прайор (Scott Priore); Перевод: Андрей Черняк, Виталий Щекин
Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки
Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения ущерба изделию в процессе производства. Волновой пайкой чрезвычайно трудно добиться необходимой заполняемости отверстий на толстых печатных платах. Поэтому еще одним преимуществом является то, что при использовании PiP-процесса в сочетании с преформами припоя можно достичь адекватной заполняемости отверстий и надежных паяных соединений для пайки выводных (Pin through hole, PTH) компонентов.
№5
2014
О. Блакита
Финишные покрытия контактных площадок печатных плат при использовании бессвинцовой технологи
Долгое время наиболее распространенным методом покрытия контактных площадок печатных плат являлось горячее лужение с выравниванием воздушным ножом (HASL). При этом использовались оловянно-свинцовые сплавы типа ПОС61 или ПОС63. В настоящее время использование сплавов, содержащих свинец, противоречит директивам Совета Министров Евросоюза. Некоторым альтернативным способам нанесения покрытий на контактные площадки посвящена данная статья.
№6
2006
И. Гилевская
Контроль качества пайки BGA
В конкурентном мире производителей электронной техники возможность видеть, использовать визуальную информацию для контроля качества является стратегическим преимуществом. Именно поэтому знаковым этапом развития фирмы ERSA, крупнейшего поставщика паяльного оборудования, стала не очередная паяльная машина (хотя разработаны и таковые), но принципиально новая оптическая система контроля качества пайки BGA с легко запоминающимся названием ЭРСАСКОП. Ниже кратко изложена идейная основа подхода к визуальной инспекции качества с помощью оптической системы ERSASCOPE с программной поддержкой (базой данных) ImageDoc.
№6
2006
А. Грачёв
Монтаж и демонтаж микросхем в корпусах BGA, CBGA, CSP
Рассмотрены конструктивные особенности микросхем в корпусах BGA, CBGA, CSP. Представлены характеристики корпусов и размеры контактных площадок на печатной плате с учетом данных международного стандарта IPC-7351. Даны рекомендации по выбору оборудования и технологии монтажа и демонтажа, контролю качества паяных соединений и очистке печатных узлов с микросхемами в BGA, CBGA, CSP корпусах от загрязнений после сборки.
№6
2005
А. Мельниченко
Особенности ручной пайки бессвинцовыми припоями
В статье описан ряд факторов, которые необходимо учитывать при ручной пайке бессвинцовыми припоями для улучшения качества паяных соединений.
№6
2005
Е. Рахно
Pb-Free компоненты фирмы Microchip
В настоящее время все больше внимания уделяется вопросу защиты окружающей среды, и электронная промышленность не исключение. Отказ от применения свинца для покрытия выводов микросхем – еще один шаг к экологически чистому будущему.
№6
2005
А. Ивасык, Л. Рощук, Ю. Коваль
Бессвинцовая пайка в подробностях
Разработка нового законодательства об охране окружающей среды, такого как директива Совета Европы по экологической безопасности RoHS (Restriction of use of Certain Hazardous Substances – ограничение на использование опасных вещества) стала причиной многих проблем для фирм занимающихся распайкой плат традиционными методами с использованием свинцовосодержащих припоев, особенно принимая во внимание тот факт, что на Европейском рынке свинец будет полностью запрещен к применению в большей части электронного оборудования начиная с июля 2006 года.
№6
2005


АНОНС СОБЫТИЙ





Все права защищены CHIP NEWS Ukraine 2006 статистика посещений Работа Создание сайта Создание сайта Media5